活动中，签约了21个项目，总投资61.58亿元，包括LED灯珠封装生产项目、智能显示模组及电子产品生产项目、半导体显示器件项目等。
具体来看，LED灯珠封装生产项目由山西领胜科技有限公司投资建设，该公司是一家从事LED显示屏研发、生产、销售的企业。
项目总投资10亿元，分两期建设，占用厂房约38000平米，主要建设60条全自动LED生产线，项目投产达效后，预计可实现年产值9.5亿元。
总投资61.58亿，LED灯珠封装生产等项目签约山西晋城
智能显示模组及电子产品生产项目由深圳市毅码电子科技有限公司投资建设，该公司是一家专业从事新型智能终端显示组件及整机生产的高科技民营企业。
项目总投资15亿元，分两期建设，主要包括搭建智能化显示屏模组生产线，项目投产达效后，预计可实现年产值15亿元。
半导体显示器件项目由厦门市祺彩科技集团有限公司投资建设，该公司是一家专业从事半导体、LED显示系列产品研发、生产、销售的综合性企业。
项目总投资5亿元，分两期建设，占用厂房约9600平米。项目主要建设LED显示屏及配套器件生产线，投产达效后，预计可实现年产值10亿元。
